Grupe electronice

Implantarea componentelor electronice cu SIPLACE

 

 

Portofoliul de servicii Zollner în domeniul producției grupelor electronice și testării acestora cuprinde toate combinațiile tehnologice, inclusiv procesele speciale, specifice anumitor produse.Pentru toate procesele de producție, Zollner oferă tehnologii fără plumb (în conformitate cu directivele RoHS), dar, la cererea clientului, și varianta cu plumb (tehnologii care nu respectă directivele RoHS).

 

  • Analize de proiect conform specificațiilor clientului cu utilizarea Zollner Design Guidelines (Linii directoare de proiectare Zollner)
    • Analiză DFM (Design for Manufacturing)
    • Analiză DFT (Design for Testability)
  • Trasabilitatea materialelor la nivelul asamblării, trasabilitatea datelor aferente proceselor de producție și testărilor
  • Producție în conformitate cu standardele internaționale, de exemplu J-STD-001/IPC
  • Producție în condiții de cameră curată/sterilă
  • Producție SMT
    • Printare prin șablon („stancil printing” – pastă de lipit, adeziv), de exemplu șabloane multistrat placate
    • Inline SPI (verificarea 3D a pastei de lipit)
    • Tehnologii de dispensare
    • Instalații de implantare, cea mai nouă tehnologie, implantare 01005 precum și toate structurile implantabile cu tehnologia Pick & Place
    • Lipire reflow în mediu de gaz protector
    • Lipire în fază de vapori
    • Tehnologia pin-in paste
    • Underfill pentru FC, BGA, LGA
  • Producția THT
    • Implantare automată / manuală
    • Aparate de implantare speciale pentru produse specifice
    • Lipire THT prin diverse tehnologii: lipire în val, lipire selectivă în val, lipire prin imersie în baie de cositor
    • Lipire robotizată
    • Lipire prin inducție
    • Lipire cu laser
  • Tehnologie de îmbinare prin presare cu control de deplasare și de forță
  • Depanelare (cu router, cu laser, prin ștanțare)
  • Îndepărtarea impurităților de pe grupele electronice (prin ultrasunete, imersie sub presiune, prin pulverizare)
  •  Protecția grupelor electronice
  • Lăcuire (lăcuire parțială, cu nanovopsea, tehnologia milli-coat, imersie în baie de vopsea, acoperire cu strat Certonal, cu strat de parilenă)
  • Turnare (rășină, silicon, hotmelt, rășină topită)
  • Tehnologii de verificare optică, inspecție cu raze X
    • Inline AOI pentru SMT
    • Inline AOI pentru THT
    • Inline AXI
    • Sisteme combinate inline AOXI (automatic optical X-ray inspection)

Depanelare cu router / frezare – film

Vă prezentăm tehnologia de îndepărtare a impurităților de pe grupele electronice

  • Testare electrică
    • Proiectarea uneltelor proprii de testare (sisteme de testare, adaptoare de testare)
    • ICT
    • Flying Probe
    • Boundary Scan
    • Teste de funcționare pentru grupe electronice, module și sisteme
    • Safety Tests (teste de siguranță - înaltă tensiune, conductoare de protecție, testare scurgeri de curent)
    • Run-In, Burn-In
  • Procese speciale, de exemplu
    • Lipire cu adeziv electroconductor pe bază de argint
    • Sudare cu laser
    • Sudare prin rezistență
    • Sudare cu ultrasunete
    • Embosare la cald
    • Tehnică de sertizare pentru cablaje imprimate flexibile
  • Procese de service și de rework (reparații/prelucrare)
    • Stații cu aer cald Onyx 29
    • Dispenser automat pastă de lipit/ flux
    • Balling & Reballing (fără plumb, BTC, BGA)
    • Rework & Repair conform IPC 7711/7721
    În afară de acestea dispunem și de un laborator intern de analize, care asigura efectuarea celor mai variate analize.

Certificări IPC:

Oferta noastră de procese și tehnologii complexe se datorează angajaților  noștri calificați, competenți și cu experiență.
Pentru a satisface permanent aceste exigențe, Zollner dispune de un centru intern de training pentru calificarea angajaților. În afară de programele de școlarizare individuale interne derulăm și certificări IPC.